手机晶片龙头联发科重返小米供应链

  去年中国媒体报导指出，小米与当地手机晶片厂联芯合作研发新的手机晶片，使联发科决定中断与小米的合作，当时双方对此均严正否认。

    不过，小米自去年下半年至今年上半年推出的手机新产品当中，确实没有采用联发科的晶片，使得双方不合的谣言始终挥之不去。

    市场传出，联发科近期重新回到小米供应链，小米将采用联发科新推出的品牌“Helio”系列晶片x10（即64位元4G 晶片“MT6795”）打造两款新机。

    据了解，第一款红米Note 2预定第3季初量产，抢攻下半年首波销售旺季；第二款较高阶的金属机壳机种则预定9月量产。市场更传出，为了小米新机量产一事，联发科高阶主管更在本周赴小米北京总部督阵。

    小米藉由电商营运模式，去年手机出货量超过6,000万支，今年订下出货1亿支出货目标，等于挑战六成的成长率，企图心相当强烈。